Tampilkan postingan dengan label Prosesor Intel Dan AMD. Tampilkan semua postingan
Tampilkan postingan dengan label Prosesor Intel Dan AMD. Tampilkan semua postingan

Rabu, 08 Juni 2011

istilah bahasa komputer dan internet

Adapun dalam ulasan kali ini sesuai dengan judulnya, memberikan daftar lengkap istilah yang disingkat dalam komputer disertai makna dari kepanjangannya. Mungkin saja beberapa telah kita ketahui dan otomatis ada pula yang belum pernah ditemui. Berikut singkatannya dari A sampai Z, yaitu :

— A —
ACPI – Advanced Configuration and Power Interface
ACR – Advanced Communications Riser
ADC – Analog to Digital Converter
ADPCM – Adaptive Differential Pulse-Code Modulation
ADSL – Asymmetric Digital Subscriber Line
AGP – Accelerated Graphics Port
ALI – Acer Labs, Incorporated
ALU – Arithmetic Logic Unit
AM – Active Matrix
AMD – Advanced Micro Devices
AMR – Audio Modem Riser
ANSI – American National Standards Institute
APM – Advanced Power Management
ASCII – American Standard Code for Information Interchange
ASIC – Application Specific Integrated Circuit
ASPI – Advanced SCSI Programming Interface
AT – Advanced Technology
ATA – Advanced Technology Attachment
ATAPI – AT Attachment Packet Interface
ATM – Asynchronous Transfer Mode
ATX – Advanced Technology Extended

— B —
BGA – Ball Grid Array
BIOS – Basic Input Output System
BIT – Binary Digit
BNC – Barrel Nut Connector
BNC – Berkeley Nuclear Connector
BNC – British Naval Connector
BSRAM – Burst Static Random Access Memory

— C —
CAS – Column Address Signal
CAV – Constant Angular Velocity
CD – Compact Disk
CDR – Compact Disk Recorder
CDRW – Compact Disk Re-Writer
CDTV – Commodore Dynamic Total Vision
CD-ROM – Compact Disk – Read Only Memory
CFM – Cubic Feet per Minute (ft³/min)
CGA – Color Graphics Adapter
CISC – Complex Instruction Set Computer
CLV – Constant Linear Velocity
CMOS – Complementary Metal Oxide Semiconductor
CMYK – Cyan Magenta Yellow Black
COAST – Cache On A Stick
CNR – Communication Network Riser
CPRM – Copyright Protection for Recordable Media
CPU – Central Processing Unit
CSU/DSU – Channel Service Unit/Data Service Unit
CRC – Cyclic Redundancy Check
CRIMM – Continuity Rambus Inline Memory Module
CRT – Cathode Ray Tube

— D —
DAC – Digital-to-Analog Converter
DACS – Digital Access and Cross-connect System
DAE – Digital Audio Extraction
DDC – Display Data Channel
DDR – Double Data Rate
DDR-SDRAM – Double Data Rate – Synchronous Dynamic Random Access Memory
DEC – Digital Equipment Corporation
DIMM – Dual Inline Memory Module
DIP – Dual Inline Pin
DMA – Direct Memory Access
DOCSIS – Data Over Cable Systems Interface Specifications
DRAM – Dynamic Random Access Memory
DPI – Dots Per Inch
DS/DD – Double Sided, Double Density
DS/HD – Double Sided, High Density
DSL – Digital Subscriber Line
DSP – Digital Signal Processing
DSTN – Dual Supertwisted Nematic
DUN – Dial Up Networking
DVD – Digital Versatile Disc
DVD-RAM – Digital Versatile Disk – Random Access Memory

— E —
EBps – Exabytes per second
Ebps – Exabits per second
ECC – Error Correction Code
ECP – Enhanced Capability Port
EDO – Extended Data Out
EEPROM – Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
EPROM – Erasable Programmable Read-Only Memory
EGA – Enhanced Graphics Adapter
EGA – Enhanced Graphics Array
EIDE – Enhanced Integrated Drive Electronics
EIAJ – Electronics Industry Association of Japan
EISA – Enhanced Industry Standard Architecture
EMI – Electro-Magnetic Interference
EMS – Expanded Memory Specification
ESDRAM – Enhanced Synchronous Dynamic DRAM
EPIC – Explicitly Parallel Instruction Computing
EPP – Enhanced Parallel Port
ESD – Electro-Static Discharge
EWSD – Electronic Worldwide Switch Digital

— F —
FC-PGA – Flip Chip Pin Grid Array
FDC – Floppy Disk Controller
FDD – Floppy Disk Drive
FDDI – Fiber Distributed Data Interconnect
FeRAM – Ferroelectric Random Access Memory
FIFO – First In First Out
FLOPS – Floating Point Operations per Second
FMD – Flourescent Multi-layer Disk
FMD-ROM – Flourescent Multi-layer Disk – Read Only Memory
FPGA – Field-Programmable Gate Array
FPM – Fast Page Mode
FPS – Frame Per Second
FPU – Floating Point Unit
FSAA – Full Screen Anti-Aliasing
FSB – Front Side Bus
FXSR – Fast Save and Restore

— G —
GART – Graphics Address Remapping Table
GB – Gigabytes
GBps – Gigabytes per second
Gbps – Gigabits per second
GDI – Graphical Device Interface
GFD – Gold Finger Device
GHz – GigaHertz
GPA – Graphics Performance Accelerator
GPU – Graphics Processing Unit
GSR – Gigabit Switched Router
GTS – GigaTexel Shader

— H —
HCI – Human-Computer Interaction/Interface
HDD – Hard Disk Drive
HIPPI – High Performance Parallel Interface
HPA – High Performance Addressing
HSF – Heat Sink and Fan
HSR – Hidden Surface Removal
HardOCP – Hard Overclocker Comparison Page

— I —
IBM – International Business Machines Corporation
IC – Integrated Circuit
ICH – I/O Controller Hub
IDE – Integrated Drive Electronics
IDSL – ISDN Digital Subscriber Line
IEEE – Institute of Electrical & Electronics Engineers
IFTTC – Integrated Fiber To The Curb
IFITL – Integrated Fiber In The Loop
IHA – Intel Hub Architecture
I/O – Input/Output
IR – Infra Red
IRQ – Interrupt Request
ISA – Industry Standard Architecture
ISDN – Integrated Services Digital Network
ISO – International Standards Organization

— J —
JBOD – Just a Bunch Of Disks

— K —
Kbps – Kilobits Per Second
KBps – KiloBytes per second
KNI – Katmai New Instructions
KVM – Keyboard Video Mouse

— L —
LASER – Light Amplified by Stimulated Emissions of Radiation
LBA – Logical Block Addressing
LCD – Liquid Crystal Display
LDT – Lightning Data Transport
LED – Light Emitting Diode
LIF – Low Insertion Force
LIFO – Last In First Out
LMA – Lightspeed Memory Architecture
LPT – Line Print Terminal
LUN – Logical Unit Number
LVD – Low-Voltage Differential

— M —
MAC – Media Access Control
MB – MotherBoard
MB – Megabyte
MBps – Megabytes Per Second
Mbps – Megabits Per Second
MC – Micro-Channel
MCA – Micro Channel Architecture
MCE – Machine Check Exception
MCGA – Multi-Color Graphic Array
MDRAM – Multibank Dynamic Random Access Memory
MEMS – Micro-Electromechanical Systems
MFLOPS – Millions of FLoating point Operations Per Second
MFM – Modified Frequency Modulation
MHz – MegaHertz
MIPS – Million Instructions Per Second
MMX – Multi-Media Extensions
Modem – Modulate/Demodulate
MTRR – Memory Type Range Registers

— N —
NAS – Network Attached Storage
NAT – Network Address Translation
NFG – Not Functioning Good
NIC – Network Interface Card

— O —
OC – Overclock (Over Clock)
OEM – Original Equipment Manufacturer
OTFT – Organic Thin-Film Transistor

— P —
PA-RISC – Precision Archetecture Reduced Instruction Set Computing
PAL – Phase Alternation Line
PAN – Personal Area Network
PAT – Port Address Translation
PBC – Pipelined Burst Cache
PC – Personal Computer
PCB – Printed Circuit Board
PCI – Peripheral Component Interconnect
PCM – Pulse Code Modulation
PCMCIA – Peripheral Component Microchannel Interconnect Architecture
PCMCIA – Personal Computer Memory Card International Association
PGA – Professional Graphics Array
PIO – Programmable Input/Output
PIXEL – Picture Element
PLD – Programmable Logic Device
PnP – Plug ‘n Play
POST – Power On Self Test
POTS – Plain Old Telephone System
PPGA – Plastic Pin Grid Array
PPP – Point to Point Protocol
PPPoA – Point-to-Point Protocol over ATM
PPPoE – Point-to-Point Protocol over Ethernet
PRAM – Parameter Random Access Memory
PROM – Programmable Read-Only Memory
PSU – Power Supply Unit
PWM – Pulse Width Modulation

— Q —
QDR – Quadruple Data Rate

— R —
RADSL – Rate Adaptive Digital Subscriber Line
RAID – Redundant Array of Inexpensive Disks
RAID – Redundant Array of Independant Disks
RAM – Random Access Memory
RAMDAC – Random Access Memory Digital Analog Convertor
RDRAM – Rambus Dynamic Random Access Memory
RGB – Red Green Blue
RIMM – Rambus Inline Memory Module
RISC – Reduced Instruction Set Computing
RLL – Run Length Limited
ROM – Read Only Memory
RPM – Revolutions Per Minute

— S —
SAN – Storage Area Network
SASID – Self-scanned Amorphous Silicon Integrated Display
SCA – SCSI Configured Automatically
SCSI – Small Computer System Interface
SDRAM – Synchronous Dynamic Random Access Memory
SDSL – Synchronus Digital Subscriber Line
SECC – Single Edge Contact Connector
SEP – Single Edge Processor
SEPP – Single Edge Processor Package
SGI – Silicon Graphics Incorporated
SGRAM – Synchronous Graphics RAM
SIMD – Single Instruction-Stream, Multiple Data-Stream
SIMM – Single Inline Memory Module
SLI – Scan Line Interleave
SLIP – Serial Line Internet Protocol
SMDS – Switched Multimegabit Data Service
SMP – Symmetric MultiProcessing
SNR – Signal to Noise Ratio
SODIMM – Small Outline Dual Inline Memory Module
SPARC – Scalable Processor ArChitecture
SOHO – Small Office Home Office
SRAM – Static Random Access Memory
SSE – Streaming SIMD Extensions
STN – Supertwisted Nematic
STP – Shieled Twisted Pair
SVGA – Super Video Graphics Array
S/PDIF – Sony/Philips Digital Interface

— T —
TB – Terabytes
TBps – Terabytes per second
Tbps – Terabits per second
TEC – Thermoelectric Cooler
TFT – Thin Film Transistor
THz – TeraHertz
TIM – Thermal Interface Material
TNT – TwiN Texel
TOPS – Theoretical Operations Per Second
TSOP – Thin Small Outline Package
TTL – Transistor Transistor Logic
TWAIN – Technology Without An Important Name

— U —
UART – Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
UDMA – Ultra Direct Memory Access
UMA – Unified Memory Architechture
UPS – Uninteruptible Power Supply
USB – Universal Serial Bus
UTP – Unshieled Twisted Pair

— V —
VCD – Video CD
VCM – Virutal Channel Memory
VCRAM – Virtual Channel Read Access Memory
VDSL – Very High Data Digital Subscriber Line
VESA – Video Electronics Standards Association
VFD – Vacuum-Flourescent Displays
VGA – Video Graphics Array
VIVO – Video In, Video Out
VLB – VESA Local Bus
VPN – Virtual Private Network
VRAM – Video Random Access Memory

— W —
WORM – Write-Once Read-Many
WRAM – Window Random Access Memory
WYSIWYG – What You See Is What You Get

— X —
XGA – Extended Graphics Array
XMS – Extended Memory Specification
XT – Extended Technology

— Z —
ZIF – Zero Insertion Force
ZV – Zoomed Video

Jumat, 20 Mei 2011

Processor Terbuat Dari Pasir?

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.



Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas "semiconductor manufacturing quality", atau biasa disebut "electronic grade silicon". Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana "electronic grade silicon" hanya boleh memiliki satu "alien atom" di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut "Ingot".




Kristal tunggal "Ingot" ini terbentuk dari "electronic grade silicon". Besar satu buah "Ingot" kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.


Setelah itu, "Ingot" memasuki tahap pengirisan. "Ingot" di iris tipis hingga menghasilkan "silicon discs", yang disebut dengan "Wafers". Beberapa "Ingot" dapat berdiri hingga 5 kaki. "Ingot" juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran "Wafers" yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan "Wafers" dengan ukuran 300 mm.


Setelah diiris, "Wafers" dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri "Ingots" dan "Wafers", melainkan Intel membelinya dari perusahaan "third-party". Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan "Wafers" dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan "Wafers" dengan ukuran 50mm (2 inch).


Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah "Photo Resist" seperti yang digunakan pada "Film" pada fotografi. "Wafers" diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.


Di dalam fase ini, "Photo Resist" disinari cahaya "Ultra Violet". Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan "Film" kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di "Wafer" menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar "Ultra Violet". Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar "Ultra Violet", lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.


Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah "Transistor" kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam "Chip" komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta "Transistor" dapat menancap di ujung "Pin".


Setelah disinari sinar "Ultra Violet", bidang "Photo Resist" benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola "Photo Resist" yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari "transistors", "interconnects", dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.


Meskipun bidangnya hancur, lapisan "Photo Resist" masih melindungi materiil "Wafer" sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.


Setelah tersketsa, lapisan "Photo Resist" diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.


"Photo Resist" kembali digunakan dan disinari dengan sinar "Ultra Violet". "Photo Resist" yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan "Ion Doping", proses dimana partikel ion ditabrakan ke "Wafer", sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.


Melalui proses yang dinamakan "Ion Implantation" (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada "Wafers" ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan "Wafer" dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph)


Setelah ion ditanamkan, "Photo Resist" diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam "Alien Atoms"


Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.


"Wafers" memasuki tahap "copper sulphate solution" pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan "Electroplating". Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).


Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan "Wafers".


Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.


Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, "Multi-Layered Highway System".


Ini hanya contoh super kecil dari "Wafer" yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan "The Right Answer".


Setelah hasil test menunjukan bahwa "Wafer" lulus, "Wafer" dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut "Dies". Coba juragan lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil doank. Pada gambar paling kiri itu ada 6 kelompok "Wafer", pada gambar kanannya udah berapa "Wafer" tuh !?!?


"Dies" yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu "Packaging". "Dies" yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya T_T. Ada hal yang lucu beberapa tahun lalu, Intel membuat kunci dari "Dies" yang tidak lulus ini ^^. Ada EBAYnya lho, ayo juragan yang tertarik beli, soalnya tinggal 4..

http://cgi.ebay.com/Collectable-INTE...QQcmdZViewItem


Ini adalah gambar satu "Die", yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. "Die" pada gambar ini adalah "Die" dari Intel Core i7 Processor.


Lapisan bawah, "Die", dan "Heatspreader" dipasang bersama untuk membentuk "Processor". Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan "Mechanical Interface" untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. "Heatspreader" adalah "Thermal Interface" dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.


"Microprocessor" adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.


Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.


Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan "Binning", "Binning" ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.


Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik (misalnya dipake Toshiba buat laptopnya) atau dijual eceran (misalnya di toko komputer)

Sumber= http://jelajahunik.blogspot.com/2010/04/processor-terbuat-dari-pasir.html

Sahabat Blog